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深挖深圳自动化展采购风向！多家制造龙头聚焦自动化、视觉检测国产替代
制造业成本压力持续增加，工艺迭代不断加快，不少制造企业已经跳出单纯更换设备的思路，将降本增效、供应链稳定、国产替代纳入选型考量。2026深圳自动化展作为华南重要智能制造交流平台，集中呈现精密加工、非标自动化赛道真实采购诉求，这些来自龙头企业
新能源汽车视觉检测与精密测量全景拆解：从缺陷识别、3D视觉到计量追溯的制造防线
2026上半年全国汽车召回50次、约165万辆，自主品牌召回量同比激增681.2%。本文从小鹏X9、沃尔沃EX30等召回案例切入，拆解视觉检测、3D视觉、精密计量三大能力如何构筑质量防线，解读个元科技、瑞科智能等方案商的落地路径。
AI算力狂奔，谁来制造它的“金属骨架”？
AI服务器金属结构件制造全景拆解：从机箱机柜、精密钣金到液冷管路，制造方式与设备机会正在发生什么变化？
Rubin放量在即：从金刚石铜、冷板、UQD到氦检，液冷供应链的"制造验证"大考
NVIDIA Vera Rubin进入生产，富士康Q4交付机架，单机架功耗达362kW。液冷从服务器散热扩展为Rack-Scale基础设施。本文拆解三大关卡：材料、核心零部件、设备换逻辑——液冷供应链正从“技术验证”走向“制造验证”。
液冷样品全达标，量产全是坑，问题出在哪？
随着AI服务器单机柜功率密度持续攀升，液冷系统需要长期承受高温高压、冷却液持续腐蚀、长年密闭循环工况。管路、水冷板、密封接头等核心构件的材料稳定性，直接决定整机长达十余年的无泄漏运行底线。316L不锈钢，迅速成为AI液冷零部件的主流基材。
2026金属3D打印进入AI液冷散热供应链：从微通道冷板到绿激光铜打印，ITES展区解析增材制造新赛道
2026年，全球AI数据中心3D打印液冷板市场规模预计达13.91亿元。AI芯片功耗持续攀升，微通道冷板、VC均热板等复杂散热结构正从“设计可行”走向“制造可行”——而绿激光纯铜3D打印，正在打破传统CNC的加工边界。
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聚焦供需精准对接，ITES深圳电子展搭建电子产业合作新桥梁
深圳电子展（第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展）日前在深圳国际会展中心（宝安）圆满收官。
2026 AI液冷零件量产交付困局：真空焊接良率85%、氦检成本8元/件，ITES实战工坊拆解后道工艺难题
2026年Q1，全国新建40个AI智算中心100%采用液冷散热。液冷零件订单暴增，但行业焦虑已从“能不能接到单”转向“能不能稳定交付”。真空钎焊良率卡在85%、氦检成产能瓶颈、全流程追溯能力缺失——后道工艺正成为液冷量产的最大制约。
英伟达Rubin全液冷定标，被两大金属加工卡住量产？
英伟达官宣新一代Vera Rubin平台采用45℃全面液冷技术后，冷板与管路材料路线正面临重新选择。与此同时，今年6月，A股出现了两个反常信号。
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聚焦电子智造！深圳电子展携手 ITES 解锁生产新方案
深圳电子展依托ITES深圳工业展的产业集聚优势，聚焦电子制造领域的精度提升、效率优化与柔性生产需求，汇聚高端加工装备、自动化方案、精密检测技术与供应链资源，为3C终端、AI服务器、消费电子等领域的生产升级提供多元解决方案。2026年展会期间
